一：按功能分类 1.放大器类：如厚膜混合集成放大器，用于信号放大。 2.转换器类：包括模数转换器（ADC）和数模转换器（DAC）。 3.滤波器类：用于信号处理中的滤波。 4.功率类：如DC/DC变换器、调宽功放，用于功率转换和放大。 二：按基片材料分类 1.氧化铝陶瓷基片：常用96%氧化铝陶瓷，提供良好的电气性能和机械强度。 2.氧化铍陶瓷基片：用于需要高导热性的场合。 3.其他基片：如玻璃基片，用于特定应用场景。 三：按元件类型分类 1.电阻网络厚膜电路：集成多个电阻，用于分压、电流检测等。 2.电容网络厚膜电路：集成电容器，用于滤波、耦合等。 3.混合元件厚膜电路：集成电阻、电容和导体，形成复杂电路。 四：按制造工艺分类 1.标准厚膜工艺：使用丝网印刷和烧结工艺，适用于大多数厚膜电路。 2.多层布线厚膜工艺：通过多层布线提高电路密度，实现复杂功能。 3.激光调阻厚膜工艺：利用激光微调电阻值，提高精度。 五：按应用领域分类 1.汽车电子类：如发动机控制系统、电子点火器。 2.通讯设备类：如功率放大器、滤波器。 3.航空航天类：如机载通信、雷达系统。 4.家用电器类：如开关电源、音频功放。 厚膜混合集成电路的特点包括设计灵活、工艺简便、成本低廉、适合多品种小批量生产，且在电性能上能耐受高电压、大电流和大功率。其制造工艺涉及基板准备、浆料配制、丝网印刷、烧结和测试等环节。应用领域广泛，包括汽车电子、通讯设备、航空航天、家用电器等多个领域。